电子行业测量解决方案
电子行业的产品对于精密计量和检测的要求非常广泛，由于产品部件尺寸较小，内部结构 复杂，具有微小、轻薄、易变形的特点。因此针对电子类产品测量就需要多种传感器灵活运 用，比如采用影像测量、接触测量、激光测量、白光共聚焦测量等多种传感技术于一体，极 大的提升测量功能并缩短测量周期。面向电子行业，祥宇的精密计量方案覆盖电子行业的 各个细分领域。
面向多种电子产品的尺寸测量
外壳/结构件液晶面板耳机部件玻璃面板
检测要素：
中框、按键、插槽等长宽尺寸、孔径大小和位置度，以及各台阶深度和平面度，二维轮廓尺寸		 检测要素：
长宽尺寸、轮廓、液晶模组RGB边界、面板和背光板贴合偏移量、背光板平面度的、封胶厚度及模组瑕疵等测量		 检测要素：
耳机类产品的模具尺寸、轮廓，音盆，外壳结构和形状，耳机孔孔径、位置，耳机插头轴径和长度等；扬声器部件的装配尺寸		 检测要素：
2D、2.5D及3D玻璃的长宽、孔径、平面度、厚度、翘曲度、R角、3D轮廓、曲面轮廓度
摄像头模组PCB连接接头半导体
检测要素：
精密模具的超高精度检测，镜头产品的多层直径和同心度，镜头lens的物理偏心度		 检测要素：
线宽线距、上下副宽度、金手指宽度和间距、涨缩检测以及钻孔深度检测		 检测要素：
连接器大小、Pin针长宽、距离、位置，以及Pin针的高度和共面度		 检测要素：
前道封装管壳长度、平面度；封装过程中的金线直径、弧长和弧高，后道封装的导线架引线间距、宽度
拥有多传感器技术
光学影像测量PCB激光测量白光共聚焦测量
主要用于2D尺寸的检测，适合小部件尺寸和特征的快速测量 可以配置多种类型的测针，对产品进行三维的空间检测 用于零件高度和平面度测量，测量速度比光学和基础都要快，非接触方式测量 用于零件高度、平面度以及轮廓度测量。精度个更高，小于1μm，扫描速度更快、斑点直径更小、测量高亮或者透明表面
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